PAD Thermique

Les PAD thermiques sont des matériaux à base de silicone, chargés de particules thermo conductrices. Ils sont utilisés pour combler des espaces de plusieurs millimètres entre un dissipateur et un ou plusieurs composants électroniques. La souplesse des PAD thermiques permet également de compenser les différences de hauteurs de composants d'un circuit imprimé. Des versions sans silicone sont disponibles pour les applications sensibles (Automobile, optique).

Applications :
- Contrôles moteurs
- Télécommunications
- Microprocesseurs
- Electroniques embarquées
- Conversions d'énergie
- Pack batterie et système de gestion BMS