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Matériaux thermo-conducteurs

Interface thermique

Les interfaces thermiques sont des films en silicone généralement renforcées par une fibre de verre. Elles sont utilisées pour combler les interstices présents entre un composant électronique et son dissipateur (radiateur). La qualité du contact ainsi créé permet de maintenir la température de jonction du composant dans des limites fonctionnelles. Contrairement à une graisse, elle assure la répétabilité de son utilisation. Des versions sans silicone sont disponibles pour les applications sensibles (automobile, optique).

Avantages

Caractéristiques

Les interfaces thermiques se caractérisent par une forte capacité à conduire la chaleur tout en assurant un haut pouvoir diélectrique. Notre gamme se compose des matériaux suivants :

  • TH-2100 : 1,2 WmK / ≥1,4 KV
  • TH-2370 : 1,8 WmK / ≥5 KV
  • TH-2800 : 1,8 WmK / ≥4 KV (sans silicone)
  • TH-2300 : 2,5 WmK / ≥1,4 KV
  • TH-2500 : 3,5 WmK / ≥1,4 KV
  • TH-2200 : 5 WmK / ≥1,4 KV
  • TH-2900 : 6 WmK / ≥4 KV (sans silicone)

Format

Disponible en plaques ou en rouleaux (selon modèle), ces matériaux peuvent être équipés d’une face adhésive et/ou renforcés par une fibre de verre.

Nous vous proposons de découper vos pièces selon plan et dans la plupart des cas, sans frais d’outillage.

Applications

  • Télécommunications (4G-LTE, 5G, Wifi)
  • Semi-conducteurs, BGA
  • Contrôle moteur
  • Électroniques embarquées (ferroviaire, militaire et aéronautique)
  • Système de conversions d’énergie
  • Éclairage LED
  • LASER
  • Transistors de puissance

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