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Matériaux thermo-conducteurs

PAD Thermique

Les PAD thermiques sont des matériaux fabriqués à base de silicone chargés de particules thermoconductrices. Ils sont utilisés pour combler les espaces parfois de plusieurs millimètres, entre un semi-conducteur et un dissipateur, dans le but de faciliter le transfert thermique.  La souplesse de certains PAD thermiques permet également de compenser les différences de hauteurs de composants présents sur un circuit imprimé. Des versions sans silicone sont disponibles pour les applications sensibles (automobile, optique).

Avantages

Caractéristiques

Les PAD thermiques sont proposés avec différentes nuances de dureté, allant de 10 shores 00 à 70 shores 00. Plus le matériau est souple, plus la contrainte à la compression exercée sur le composant est faible. Le choix dépend également de la capacité du matériau à conduire la chaleur. Voici les produits que nous proposons :

Format

Disponible en plaques d’épaisseur allant de 0,5mm à 5mm en standard, les PAD peuvent être renforcés mécaniquement par une fibre de verre noyée dans la masse ou avec une fibre de verre apposée sur l’une de ses deux faces.

Afin de vous procurer des PAD prêts à l’emploi, nous proposons de découper ceux-ci selon vos plans (fichier au format PDF, DXF, STEP).

Applications

  • Contrôles moteurs
  • Télécommunications (4G-LTE, 5G, Wifi)
  • Microprocesseurs
  • Électronique embarquée (ferroviaire, militaire et aéronautique)
  • Système de conversions d’énergie
  • Pack batterie et système de gestion BMS
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